电子组装方案

作为全球领先的电子材料供应商，汉高为电子及半导体厂商提供全系列电子材料解决方案。在经过多年并购及整合行业领先品牌，如乐泰® (LOCTITE®)、爱博斯迪科® (ABLESTIK®)、贝格斯(BERGQUIST) 之后，如今汉高已经拥有从芯片粘接、塑封、焊接材料、底部填充剂、电路板保护材料、热管理材料等全系列半导体封装及电路板组装解决方案。