汉高贝格斯（Bergquist ®）是全球知名的提供热管理解决方案的品牌。自2014年汉高收购贝格斯品牌以来，汉高集团凭借其广阔的全球足迹、先进的研发资源和卓越的支持网络，进一步加强贝格斯品牌的研发能力。汉高贝格斯导热解决方案凭借其卓越的可靠性和散热性，广泛应用于汽车、消费电子、电信/数据通信、计算机和智能手机通信等多个市场和应用中。
界面导热材料是作为汉高贝格斯品牌拥有的领先产品组合之一，满足当今电子设备的导热需求。多年来，凭借汉高的专业知识，为客户提供高效和可靠的热管理产品。有效地控制热量成为当今电子设备制造商越来越关注的问题。随着电子设备的小型化，有效地导出对设备具有破坏性的热量是亟需解决的问题之一。
汉高贝格斯Bergquist ®品牌界面导热材料提供较为全面的解决方案。
例如：
1. 液态导热填隙剂，专为优化点胶控制、实现更卓越的导热性能和机械性能而设计，并具有高度工程化的优点。由于在液体状态下点胶，这种材料在装配过程中几乎不会对部件产生应力。可用于连接和涂覆最复杂的形态和多层表面，为不均匀的电路板形态提供了无限厚度的覆盖范围。
2. GAP PAD 导热填隙垫片，满足电子行业对界面导热材料日益增长的需求，具有更高的兼容性性、更高的导热性能，且使用用更便捷。GAP PAD导热填隙垫片在散热片和电子设备之间提供有效的热连接，适用于不均匀的表面形态、空隙和粗糙的表面。
3. SIL PAD导热绝缘垫片，在很多电子应用中，SIL PAD导热绝缘垫片仍然是云母、陶瓷或导热硅脂的更清洁、有效替代品。BERGQUIST品牌应用专家与客户密切合作，为每个独特的导热需求选择合适的SIL PAD垫片材料。各种组合的载体，从坚固的玻纤材料到具有良好共形效果的硅橡胶，为工程师提供了更广泛的材料选择。
4. 导热胶，可将部件通过机械连接到散热器上，而无需额外的紧固件。Liqui-Bond产品线还具有温和的弹性，有助于解决CTE不匹配的情况。这些可定制的不同形态的产品，如液态、胶带、衬垫或混合物，意味着高可靠性、高导热性能、减少浪费和及时供应。
5. 相变导热材料（TIM），是导热硅脂的有效替代品，在确保导热性能的前提下节约时间和金钱。不垂流特性防止相变材料在工作温度下流出界面，但在室温下为固体，易于使用。HI-FLOW相变材料是CPU或电源设备和散热器之间导热硅脂的优选替代品。在特定的相变温度下，材料从固体转变为液体，熔化填补微小间隙，并在不垂流的情况下完全湿润界面。和导热硅脂相比，导热材料不会导致脏污、污染问题。HI-FLOW系列相变导热材料具有广泛的应用范围。汉高贝格斯品牌提供的导热解决方案。我们的技术专家与客户密切合作，根据具体的应用要求选择合适的HI-FLOW材料。
6. 导热硅脂，汉高贝格斯BERGQUIST® 品牌的导热硅脂可以提供多种符合RoHS标准的配方。针对要求高导热性能以及细胶线的应用提供即时功能。此外，导热硅脂可以很容易的填补空隙，因此对于不平整、粗糙表面或具有共面性问题的应用而言，导热硅脂是一种十分可行的解决方案。汉高的导热硅脂包括高性能、高温可靠性、无硅和水清洗等配方。
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